0,8mm Buchsenleisten PCB SMT Board to Board 20 Position bis 200 Position

YWF80 0,8mm Mezzanine-Steckverbinder PCB SMT Buchse Board to Board 20 Position bis 200 Position

FLEXIBLE LÖSUNG FÜR ANWENDUNGEN MIT HOHER DICHTE

Der YWH80 0,8 mm von YW ist eine flexible Lösung für parallele Board-to-Board-Verbindungssysteme mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte.

mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 10 Größen bis zu 200 Positionen.

FEATURES	BENEFITS
Gehäuse- und Klemmenprofil garantiert Unterstützung von bis zu 12 Gb/s	Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration	Geeignet für parallele Platinenstapelanwendungen
20 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen	Umfassendes Angebot an Größen und Stapelhöhen für jeden Bedarf
Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in 1-mm-Schritten	Hohe Dichte für alle Anforderungen elektrischer Anwendungen
0,8 mm doppelreihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte	Verhindert die umgekehrte Paarung
Schaufelsichere Funktionsgehäuse	Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar	Geeignet für unterschiedliche Futtermittelverarbeitung
Verfügbar in UL94-V0 Material	Erleichterung und Genauigkeit bei der manuellen Montage
RoHS-konform und bleifrei	Hohe Entflammbarkeitsklasse
Option PCB-Lokalisierungszapfen	Erfüllt Umwelt-, Gesundheits- und Sicherheitsanforderungen