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0,8mm Buchsenleisten PCB SMT Board to Board 20 Position bis 200 Position

Teil Nummer: YWH80-BS0403701 

0,8mm Mezzanine-Steckverbinder PCB SMT Sockel, Board to Board 20 Position bis 200 Position

Kompatibel mit Amphenol 0,8mm Serie, ideal für kompakte elektronische Geräte.

 

YWF80 0,8mm Mezzanine-Steckverbinder PCB SMT Buchse Board to Board 20 Position bis 200 Position

FLEXIBLE LÖSUNG FÜR ANWENDUNGEN MIT HOHER DICHTE

Der YWH80 0,8 mm von YW ist eine flexible Lösung für parallele Board-to-Board-Verbindungssysteme mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte.

mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 10 Größen bis zu 200 Positionen.

FEATURESBENEFITS
Gehäuse- und Klemmenprofil garantiert Unterstützung von bis zu 12 Gb/sKompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Vertikale versus vertikale SteckkonfigurationGeeignet für parallele Platinenstapelanwendungen
20 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 PositionenUmfassendes Angebot an Größen und Stapelhöhen für jeden Bedarf
Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in 1-mm-SchrittenHohe Dichte für alle Anforderungen elektrischer Anwendungen
0,8 mm doppelreihiger Kontaktabstand spart Platz auf der LeiterplatteVerhindert die umgekehrte Paarung
Schaufelsichere FunktionsgehäuseErfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbarGeeignet für unterschiedliche Futtermittelverarbeitung
Verfügbar in UL94-V0 MaterialErleichterung und Genauigkeit bei der manuellen Montage
RoHS-konform und bleifreiHohe Entflammbarkeitsklasse
Option PCB-LokalisierungszapfenErfüllt Umwelt-, Gesundheits- und Sicherheitsanforderungen

 

Steckersystem

Von Brett zu Brett

Betriebsspannung (VDC max)

50V

Stellplatz

0.4

Stromstärke (MAX)

0.3A

Anschlussart Schnittstelle

SMD